陶氏公司著重展示面向汽車智能化的全域高性能有機硅解決方案，帶來與Carbice公司合作研發的最新熱界面材料，并推出多款熱管理有機硅新品。
中國杭州，2025年6月4日 – 今日，全球領先的材料科學公司陶氏公司（紐交所代碼：DOW）隆重亮相2025易貿汽車產業大會（杭州大會展中心7-006、7-009展臺）。在這場為期三日（6月4-6日）的展會上，陶氏公司著重展示專為迎合汽車智能化趨勢所打造的全域有機硅產品體系，并帶來包括熱管理新品、安全增強有機硅技術以及駕乘舒適材料在內的多款高性能有機硅解決方案。同時，陶氏公司還特別展示了與碳納米管技術領軍企業Carbice合作開發的兩款創新熱界面材料（TIM）產品。陶氏公司將以此展會為契機，通過創新材料和全面的解決方案，助力交通運輸行業攻克智能化轉型中的熱管理、安全性與駕乘體驗等挑戰，推動智能汽車技術邊界持續突破。
隨著智能座艙、高階自動駕駛等汽車智能化技術的快速發展，汽車電子系統的復雜程度顯著提升，這對材料的散熱效率、可靠性和輕量化等各種性能提出了更高要求。陶氏公司不僅憑借自身在高性能有機硅領域的深厚技術儲備和深刻洞見，還聯合汽車智能化價值鏈當中的行業領先力量，打造了一系列高性能有機硅創新產品及解決方案，幫助行業客戶在當下激烈的市場競爭中實現差異化創新。
全面的高性能有機硅解決方案，護航汽車智能化進程
在本屆展會上，陶氏公司展示了面向智能汽車"六大關鍵域"（智能座艙域、自動駕駛域、車身域、底盤域、動力域、中央域）的全域高性能有機硅解決方案，涵蓋填縫劑、粘合劑/密封膠、有機硅彈性體等豐富品類，為智能汽車的電子系統、動力總成和車身結構提供全方位的材料支持。其中，陶氏公司主打高效熱管理的有機硅系列產品更以其卓越的散熱性能（導熱系數0.7W/m·K至12W/m·K）而備受關注，幫助行業客戶積極應對當下汽車智能化浪潮所帶來的散熱挑戰。
不僅如此，陶氏公司還推出最新研發的導熱率為2W/m·K與7W/m·K的有機硅新品，以及單組分的導熱有機硅解決方案，這些創新技術和新品不僅能為智能汽車帶來更可靠的表現，還能進一步簡化生產工藝，從底層賦能助力提升整車綜合性能。
協力打造的創新熱界面材料，破解汽車電子散熱難題
此外，陶氏公司與碳納米管（CNT）技術先驅企業Carbice公司的最新合作成果——Carbice® SW-90（含有機硅蠟）與Carbice® SA-90（含有機硅粘合劑）兩款創新熱界面材料（TIM）成為展臺上的一大焦點。這兩款產品專為交通運輸、工業、消費行業的高性能電子產品以及半導體領域打造，融合了雙方在有機硅和碳納米管領域的技術優勢。Carbice® SW-90憑借在30psi壓力下所提供的0.13cm²·K/W超低熱阻可實現高效熱傳導，90μm的初始厚度可使其更好地填充微觀界面間隙，憑借其獨特的非粘性行為能夠支持組件無損拆裝與重復加工。Carbice® SA-90則兼具0.5cm²·K/W熱阻（30psi壓力下）和0.1MPa剪切粘附力，擁有-55℃~+200℃寬域工作范圍，適用于當前使用拾取和放置工藝場景，減少對機械緊固的需求。這兩款產品更憑借其創新技術和優異表現，榮獲2025 E-Design的 “工藝革新獎”。
安全增強與舒適提升材料支持，重塑智能駕乘體驗
在安全與舒適性方面，陶氏公司也帶來了多項創新解決方案：SILASTIC™有機硅織物涂層可確保安全氣囊在強度、重量以及多種溫度下的可靠性能；LuxSense™有機硅皮革技術憑借易清潔、耐磨耐臟、親膚柔軟等多個優勢，成為全球首個獲批應用于交通工具座椅及內飾等多種應用場景的高端有機硅皮革材料；SILASTIC™可注塑光學有機硅產品組合為智能車燈和汽車照明系統提供創新的材料支持；SILASTIC™自修復有機硅輪胎解決方案則展現了材料科學在提升行車安全方面的重要突破。
通過這屆展會上所展出的眾多創新產品與解決方案，陶氏公司彰顯出致力通過創新材料科學助推汽車產業智能化變革的決心。從提升電子系統可靠性到優化駕乘體驗，從自主創新研發到聯合領先企業協力開發，陶氏公司面向汽車智能化所傾力打造的高性能有機硅解決方案不僅為智能汽車全價值鏈提供了應對業界挑戰的“新思路”，更以跨領域的無縫合作與技術融合，為智能汽車行業的可持續創新注入“新動能”。
欲了解陶氏公司參展2025易貿汽車產業大會的更多產品與解決方案，歡迎屆時蒞臨7-006、7-009陶氏公司展臺。
關于陶氏公司
陶氏公司（紐約證交所代碼：DOW）是全球領先的材料科學公司之一，服務于包裝、基礎設施、交通運輸和消費者應用等高增長市場的客戶。我們的全球性布局、資產整合和規模效益、專注的科技創新、業務領先地位，以及對可持續發展的承諾，確保我們能夠實現盈利性增長，并助力打造可持續未來。我們在 30 個國家和地區設有制造基地，全球約 36,000 名員工。陶氏公司2024年實現約 430 億美元銷售額。“陶氏公司”或“公司”是指 Dow Inc. 及其子公司。如需進一步了解我們，以及我們成為在創新、客戶導向、包容性和可持續發展方面全球領先的材料科學公司的愿景，請訪問 www.dow.com。
關于Carbice
Carbice成立于2011年，總部位于美國喬治亞州亞特蘭大，致力于開發可擴展的界面解決方案，以保護半導體和電子元件在任何物理環境中的性能免受熱量和應力的影響。從模擬到制造再到實施，Carbice與汽車、消費電子、航空航天與國防、數據中心、網絡和能源系統等領域的公司合作，推動創新、降低系統成本并延長電子產品的使用壽命。憑借其可持續制造、可靠、易用且經濟實惠的解決方案，Carbice正在利用碳納米管技術創造一個所有電子產品都能避免過熱問題的未來。
